近些年來隨著整個(gè)電器件行業(yè)的飛速發(fā)展，印刷線路板(PCB)?的生產(chǎn)規(guī)模也呈現(xiàn)海量化的發(fā)展趨勢，更微小的電器件要求更高密度、高精度的PCB，這給生產(chǎn)質(zhì)量的控制及不良的檢測都帶來了很大的挑戰(zhàn)，高精密度的智能手機(jī)主板就是其中的代表。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來全球智手機(jī)飛速發(fā)展，移動通信的研發(fā)也不斷向高密度、超薄方向發(fā)展。從早先普通的HDI（High?Density?Interconnection）品的L/S（線幅線寬比例，Line/Space）達(dá)到100μm/100μm及以上，到現(xiàn)在高精度、高密度基板的L/S要求50μm/50μm甚至更低，越來越嚴(yán)格的線幅比線寬的要求直接導(dǎo)致了PCB在圖形形成后品質(zhì)的下降。

在圖形形成后的不良中，殘銅、曝光重影等為主要不良之一。目前，不良的修正方式通常是作業(yè)員利用修正刀配合光學(xué)放大鏡進(jìn)行修正。其步驟是：A)在現(xiàn)場采集待檢測印刷電路板的圖像；B)通過PCB板殘銅缺陷檢測方法檢測出殘銅的坐標(biāo)以及面積；C)通過人工判斷是否可以通過修正刀修正；D)作業(yè)員根據(jù)提供的位置，在顯微鏡下精準(zhǔn)地發(fā)現(xiàn)被檢查出來的殘銅所在的具體位置，在找到殘銅所在的具體位置后，要使用恰到好處的修正刀具及的力量進(jìn)行修正，以避免其修正過程對殘銅邊緣的其他區(qū)域造成傷害；E)進(jìn)行PCB板殘銅修正復(fù)檢。這種人工使用修正刀進(jìn)行修正PCB板殘銅的缺點(diǎn)主要有：①要求殘銅的面積小，殘銅的厚度薄，銅箔下樹脂的厚度足夠厚以保證作業(yè)員修正后不會導(dǎo)致新的不良；②修正殘銅的同時(shí)還要避免修成完的殘銅跳躍到其他區(qū)域而形成新的短路不良；③工序復(fù)雜，培養(yǎng)一個(gè)成熟的作業(yè)員不易，需要對作業(yè)員的工藝要求極高；④PCB板進(jìn)入了高精度高密度時(shí)代，人工操作在精度與修復(fù)性上具有局限性，修復(fù)耗費(fèi)人工精力高，增加了修復(fù)成本。

越來越薄的層間厚度設(shè)計(jì)對作業(yè)員的技術(shù)水平提出了更高的要求，隨著PCB圖形向更高精度、更高密度方向發(fā)展，這種人工修正不良的方式在可靠性及成功率方面表現(xiàn)得越來越不好。

因此，為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足和缺點(diǎn)，基于圖像檢測的激光修正PCB板缺陷法已成為主流。，該方法在原有的視覺檢測PCB板殘銅位置的基礎(chǔ)上，利用激光修正殘銅，來替代傳統(tǒng)的人工使用修正刀進(jìn)行殘銅修正，很好的解決了由作業(yè)人員引起的誤差，降低了生產(chǎn)成本，提高PCB殘銅的修復(fù)精度，修復(fù)效率和修復(fù)成功率。

原理：

激光PCB去銅設(shè)備通過圖像采集系統(tǒng)獲取PCB圖像，通過殘銅檢測系統(tǒng)對獲取的PCB圖像進(jìn)行PCB殘銅的坐標(biāo)和面積檢測，識別并劃分殘銅的待修正區(qū)域;激光照射至此區(qū)域，利用熱效應(yīng)對殘銅缺陷進(jìn)行燒蝕，從而實(shí)現(xiàn)激光修正PCB板缺陷。

杏林睿光的MC系列亞納秒微片激光器適用于該方向的應(yīng)用研究，具有窄脈寬、高峰值功率、光束質(zhì)量好、尺寸小巧、性能穩(wěn)定、性價(jià)比高等特點(diǎn)。相較于傳統(tǒng)的納秒激光器和皮秒激光器，在快速準(zhǔn)確的去除殘銅的同時(shí)，又不會傷害PCB基板。且由于其特殊的能量和脈沖寬度，可結(jié)合激光轉(zhuǎn)印的技術(shù)，對缺銅的部分進(jìn)行快速修復(fù)，即同時(shí)解決PCB短路和斷路的問題。

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