印制電路板又稱PCB板，已經(jīng)有100多年的發(fā)展歷史，它是由相互連接的電子元件組成的獨(dú)立模塊，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于日常消費(fèi)類電子產(chǎn)品以及汽車、航天等各種電器設(shè)備上。近些年，PCB制造行業(yè)發(fā)展迅速，中國已經(jīng)成為總產(chǎn)值及總產(chǎn)量穩(wěn)居世界第一的國家。PCB電路板也朝著高密度、高精度、小間距、多層化等方向發(fā)展。

PCB的生產(chǎn)制程中用到了很多激光，如切割、鉆孔、打標(biāo)、修復(fù)等。今天主要討論P(yáng)CB的修復(fù)。PCB電路板生產(chǎn)過程中很容易引入生產(chǎn)缺陷，如表面銅的短路或者缺失，尤其是隨著半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，高精度電路板上的特征尺寸已經(jīng)減小到了5-10μm量級，傳統(tǒng)的用于PCB線路板切割、鉆孔的激光器，已經(jīng)無法滿對高精密電路板的去銅、補(bǔ)銅操作。

此列缺陷，銅厚約30μm量級，納秒激光器處理時(shí)熱效應(yīng)嚴(yán)重，會(huì)造成電路板表面損傷嚴(yán)重，并會(huì)傷害電路板基板材料，而皮秒激光器受限于過高的成本以及產(chǎn)品穩(wěn)定性，客戶接受度低。

杏林睿光特針對高端電路板的去銅應(yīng)用，特提供高重頻亞納秒固體激光器，脈沖寬度0.3ns，重頻40khz，單脈沖能量≥1μJ，在去除表面多余銅的同時(shí)，可以保證PCB基板完好無損。目前已經(jīng)通過工業(yè)和科研客戶的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)及應(yīng)用。

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